|
Detail produk:
|
| Kapasitas: | 8GB-256GB | perjanjian: | HS400 |
|---|---|---|---|
| Kecepatan Baca: | Hingga 330MB/dtk | Kecepatan Tulis: | Hingga 240MB/dtk |
| Suhu operasi: | -40℃~+85℃/-45℃~+105℃ | Pilihan Flash: | MLC/3DTLC/QLC NAND |
| Ukuran Paket: | 11,5 mm x 13 mm | Tegangan operasi: | 2.7V - 3.6V |
| Menyoroti: | Kartu EMMC 5.1 kelas industri,Kartu memori kelas industri EMMC 5.1,Kartu EMMC 5.1 Kapasitas Berbagai |
||
| Model | G2564GTLIA | G25128TLIA | G25256TLIA | G25512TLIA |
| Flash NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND | 3DTLC NAND |
| Kapasitas | 64GB | 128GB | 256GB | 512GB |
| CE | 1 | 2 | 4 | 4 |
| Kecepatan membaca | hingga 330MB/s | hingga 330MB/s | hingga 330MB/s | hingga 330MB/s |
| Kecepatan Tulis | hingga 240MB/s | hingga 240MB/s | hingga 240MB/s | hingga 240MB/s |
| Suhu operasi |
-40°C~85°C/-45°C~105°C
|
-40°C~85°C/-45°C~105°C
|
-40°C~85°C/-45°C~105°C
|
-40°C~85°C/-45°C~105°C
|
| EP | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 | ≥ 3000 |
| Spesifikasi kemasan | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 | BGA 153 |
| Ukuran | 11.5mmx13mmx1.0mm | 11.5mmx13mmx1.0mm | 11.5mmx13mmx1.2mm | 11.5mmx13mmx1.2mm |
Mekanisme perlindungan data yang diperkuat
Ukuran kecil dan konsumsi daya rendah
Dukungan untuk antarmuka standar
Kontak Person: Mr. Sunny Wu