logo
  • Indonesian
Rumah ProdukKartu memori EMMC

3DTLC NAND Kartu Multimedia Tertanam Emmc 64GB EMMC 5.1 Chip Memori Flash

Sertifikasi
Cina China Chips Star Semiconductor Co., Ltd. Sertifikasi
Cina China Chips Star Semiconductor Co., Ltd. Sertifikasi
I 'm Online Chat Now

3DTLC NAND Kartu Multimedia Tertanam Emmc 64GB EMMC 5.1 Chip Memori Flash

3DTLC NAND Kartu Multimedia Tertanam Emmc 64GB EMMC 5.1 Chip Memori Flash
3DTLC NAND Kartu Multimedia Tertanam Emmc 64GB EMMC 5.1 Chip Memori Flash

Gambar besar :  3DTLC NAND Kartu Multimedia Tertanam Emmc 64GB EMMC 5.1 Chip Memori Flash

Detail produk:
Tempat asal: Cina
Nama merek: PG
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
Kuantitas min Order: 50
Waktu pengiriman: 7~15 hari

3DTLC NAND Kartu Multimedia Tertanam Emmc 64GB EMMC 5.1 Chip Memori Flash

Deskripsi
Kapasitas: 8GB/16GB/32GB/64GB/128GB/256GB Kecepatan Baca: Hingga 330MB/dtk
perjanjian: HS400 Kecepatan Tulis: Hingga 240MB/dtk
Suhu operasi: -25 ℃ ~ + 85 ℃ Pilihan Flash: MLC/3DTLC/QLC NAND
Nama produk: emmc5.1 Penggunaan: untuk aplikasi otomotif, industri, dan medis.
Menyoroti:

EMMC 5.1 Chip Memori Flash

,

3DTLC NAND Embedded Multimedia Card

,

Kartu Multimedia Tertanam Emmc 64GB

64GB EMMC 5.1 Nand Flash Memory Chips Sirkuit Terpadu
  

   

  Produk penyimpanan chip tunggal berkapasitas tinggi BGA mengintegrasikan pengontrol flash, chip FLASH, dan komponen lainnya menjadi satu, dengan kapasitas penyimpanan hingga 1TB,kapasitas tinggi dan kepadatan kinerja Banyak digunakan dalam skenario miniaturisasi seperti terminal genggam dan motherboard tertanam.

                                       3DTLC NAND Kartu Multimedia Tertanam Emmc 64GB EMMC 5.1 Chip Memori Flash 0

 
                                   
                                   
                              
 
 
 
CA EMMC5.1 Spesifikasi
Model G2564GTLCA G25128TLCA G25256TLCA G25512TLCA
NAND Flash 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND 3DTLC NAND
Kapasitas 64GB 128GB 256GB 512GB
CE 1 2 4 4
Kecepatan Bacaan hingga 330MB/s hingga 330MB/s hingga 330MB/s hingga 330MB/s
Menulis Kecepatan hingga 240MB/s hingga 240MB/s hingga 240MB/s hingga 240MB/s
Suhu operasi
-25°C~85°C
-25°C~85°C
-25°C~85°C
-25°C~85°C
EP ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000 ≥ 3000
Spesifikasi kemasan BGA 153 BGA 153 BGA 153 BGA 153
Ukuran 11.5mmx13mmx1.0mm 11.5mmx13mmx1.0mm 11.5mmx13mmx1.2mm 11.5mmx13mmx1.2mm

 

 

Mengapa memilih kami?
1Kekuatan penelitian dan pengembangan yang kuat
2Pabrik kami memiliki teknologi kemasan dan pengujian yang canggih.
3. jalur produksi produk penyimpanan lengkap
4Mengoperasikan merek kami sendiri PG berfokus pada bidang penyimpanan semikonduktor
5. Memiliki beberapa hak cipta paten
6Efektivitas biaya tinggi, dan daya saing
7.Fokus pada bidang IC selama lebih dari serval tahun

 
 
 

Rincian kontak
China Chips Star Semiconductor Co., Ltd.

Kontak Person: Mr. Sunny Wu

Mengirimkan permintaan Anda secara langsung kepada kami (0 / 3000)